泸州天蜀玻纤有限公司
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电子玻璃纤维纱成分、织物结构设计、织造工艺和后处理工艺技术应保证织物在技术性能、外观和内在质量上完全满足应用要求。原纱是由多根4-9微米的单纤维组成，织造时因摩擦容易造成起毛、破丝、甚至断裂，织成布之后在布表面会形成破丝、毛羽等外观品质上的缺陷。
下游覆铜板客户若使用表面存在破丝、毛羽等缺陷的电子布，其产品表面将会出现分布不均匀的凸粒，制成的基板易造成覆铜板破洞，印制电路板短路、断路等严重的质量问题。因而，覆铜板厂商对电子布材质均匀性、外观平整性、经纬分布均一性和制造精密度等要求高，有翘曲性、毛羽、断线、色点等外观问题，会直接影响产品性能。由精良的设备、控制织造环境、选用高质量玻纤的公司织造的玻璃布，从外观上立即可以分辨出来。
高频高速PCB对电子纱等材料的物化、电学性能要求高。PCB材质直接影响芯片信号传输的完整性和可靠性。5G设备用PCB需要满足高频高速信号传输，因此PCB从设计、材料选择到制造都要符合高频高速要求。
覆铜板各项指标发展趋势对材料性能要求更高，特别是5G等领域覆铜板要求介电常数Dk（1MHz）一般低于5.0，介质损耗Df（1MHz）低于0.0065。若增强材料的介电常数不降低，覆铜板介电常数的降低则是有限的。低介电性质的电子纱能满足5G PCB材质需求。
