还原气氛下制造的电熔错刚玉砖抗侵蚀性效果

电熔锆刚玉砖玻璃相与高温玻璃液接触会生成高黏度层，这是锆刚玉砖抗蚀性能好的关键。这要求玻璃相软化温度要高，所以砖中除了A1203、ZrO2、Si02 、 NaZO外，其他成分要少。但是在电炉熔化时由于使用石墨衬砖和石墨电极，因而会产生还原气氛，C和CO会使熔体中的Fe203、TiO2、Si02 的一部分被还原成为了低价氧化物，这就使成分组元增加。

根据相率的基本原则可知，这会使液相限温度降低。这样的砖在高温下使用时，玻璃相的黏度大为降低，高黏度的保护层不能形成，玻璃相黏度低，就极易向高温玻璃液扩散，因此砖中的晶相失去了结合剂也会落入玻璃液中，这就使玻璃液中产生条纹和结石。

而氧化法生产的电熔锆刚玉砖不用石墨衬砖，电极虽然还用石墨，但采用长电弧法熔化，使 C 在电弧中与空气中的氧结台而产生CO2而不进入熔融体中。这种方法生产的砖碳含量低于0.005%，因而抗蚀性大为增加。

同时用还原法制造的错刚玉砖还会在玻璃中产生气泡。这是由于砖的玻璃相中低价氧化物和其他物质如C都具有强还原性，它们与玻璃液接触时要夺取溶于玻璃液中的氧。这就使可溶于玻璃中的气体改变成分，变成不易溶于玻璃液的气体而成为气泡。如溶于玻璃液中的S03被还原成SO2。SO2在玻璃液中的溶解度低，因而成为气泡。这就使玻璃液质量下降。