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电子玻璃纤维纱品质影响 CCL 和 PCB 性能

电子玻璃纤维纱品质影响 CCL 和 PCB 性能

2020-09-08 14:43:53

电子玻璃纤维纱成分、织物结构 设计、织造工艺和后处理工艺技术应保证织物在技术性能、外观和内在质 量上完全满足应用要求。原纱是由多根 4-9 微米的单纤维组成,织造时因 摩擦容易造成起毛、破丝、甚至断裂,织成布之后在布表面会形成破丝、 毛羽等外观品质上的缺陷。


下游覆铜板客户若使用表面存在破丝、毛羽等 缺陷的电子布,其产品表面将会出现分布不均匀的凸粒,制成的基板易造 成覆铜板破洞,印制电路板短路、断路等严重的质量问题。因而,覆铜板 厂商对电子布材质均匀性、外观平整性、经纬分布均一性和制造精密度等 要求高,有翘曲性、毛羽、断线、色点等外观问题,会直接影响产品性能。由精良的设备、控制织造环境、选用高质量玻纤的公司织造的玻璃布,从外观上立即可以分辨出来。


电子玻璃纤维纱


高频高速 PCB 对电子纱等材料的物化、电学性能要求高。PCB 材质直 接影响芯片信号传输的完整性和可靠性。5G 设备用 PCB 需要满足高频 高速信号传输,因此 PCB 从设计、材料选择到制造都要符合高频高速要 求。


覆铜板各项指标发展趋势对材料性能要求更高,特别是 5G 等领域覆 铜板要求介电常数 Dk(1MHz)一般低于 5.0,介质损耗 Df(1MHz)低 于 0.0065。若增强材料的介电常数不降低,覆铜板介电常数的降低则是 有限的。低介电性质的电子纱能满足 5G PCB 材质需求。


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